（来源：上观新闻）
超过此面🥎积的封装需🎙要将多次📉曝光拼😴🙅接在一起，因👨👨👦此，设计所跨越🇪🇦🚈的光刻掩模区🤳域数量已🐕成为衡量其♓规模和复杂性的一🤪个实用指标🇰🇼🇨🇾。
招股书数据🍋显示，2021🇳🇱年至20🚠25年，全球🎟智能终端🇫🇷制造解决🌌🇧🇶方案市场整🥁体出货🎞量复合年♣增长率为-1🇶🇦.5%👨👧🐯，其中智能🇱🇹🇲🇻手机作为核🦓🐮心品类，由制造解🇵🇲决方案🏴提供商交付⏏🌰的出货量在20💓25年达9.86👩💼4亿部，✡🇮🇪占市场总出货🚽量的74.7😊🕰%，但2021年🧥🔸至20🔶🍟25年🥿🇨🇮的复合年增🇳🇵长率为-1.🇦🇿🌿0%，行业增长出🤹♂️🥅现停滞🍰🚟。
一旦买👩⚖️🕓方的预算框架跟着🐘调整，一些原本🚙被忽视的东西会🏄♀️重新浮出水面🌈👩✈️。这一突破在202📼🍾4—2❗025年并🏴⛎未完全🕎实现，直到“⛏🖌龙虾”的出现才让⚖🔲行业眼前一🏤🇲🇿亮👤。
