（来源：上观新闻）
绝大多数🕐封装厂通常🤩😛使用一次后便只🌦能丢弃或者🇹🇻囤积占据空👶🇵🇳间，造成巨大的成💻🚋本浪费🇹🇭🥨。反过来想🇭🇲🤷♂️也一样🥈🐍。用晶圆级芯片，同🚉🔣样的工作可以放🇸🇧在一块🍰💂、两块或🍇⚾十块晶圆上完成🧿。我们会舍弃那些用♦户使用复杂、频⚰🈷率不高、学习🇲🇪🇧🇻成本高，或当前A🇰🇷I准确率不⛰💅足、需要大量三方📐适配的🇬🇫功能，追求🤷♂️🎴AI与产品、用户🧚♀️需求的紧密结🕺合，提供闭环、🤣好用的体验♾️😘。CPO（共封装🍏🇮🇶光学）📼将高速光🕴🇻🇪引擎与交换芯片或🥔📜大规模AI计算🌯芯片通过先🇦🇬进封装技术集成在☘👩🦱同一封装🧀🎃基板内，将高速电🇪🇦🖱信号传输限制ℹ🤸♀️在毫米级🇸🇽🚵的近距离范围内👨🦲，中远距离传输💓🖇则交由🙉光纤完成，从根💅源上解决传统可🥮↩插拔光模♦块存在的功耗高🏑🕍、信号损耗大🇵🇭🤴、带宽受限等痛🌘🧕点，相较⛲于传统方🇲🇳🎿案，CPO功耗🚇👩✈️可降低40%👌以上，带宽提🇲🇪升3倍🎽🏘，延迟缩短50⛩%😽。
然而在现实世界🏋️♀️里，几乎不可能🌼找到这样🧷的配对数据—🧾—摄影棚不会特🍦😯地给同一个模🇧🇶特拍两套‼衣服的完整😿全身照，而且要🇦🇨保证姿☣🇻🇬势完全相同更🗨是几乎🇦🇮🐄不可能🤹♀️🍌。我会想，是不🎱是要去讲一个🇭🇷🕵️♀️更符合市场预期🇺🇾🗳的故事🆚。2023年，英特🤮尔虽因监🇩🇰管原因终止了🧁以54亿美🥓元收购全球顶尖硅📗光代工厂Tow🐌🐸er的计👘🕵️♀️划，但双☂👚方达成紧密代⛷🐩工协议，英特尔🐘🔯借此进一步Ⓜ强化了其在光☀🤧子芯片领域🇦🇫的一体化IDM🏋️♀️制造能力，补齐🐔了代工环节的核心😌短板1️⃣。
投资人 估计已经🔩把梁文锋电话👨🏭🇳🇷打爆了， 甚🇵🇼🛵至有人⬆💬已经准备🇺🇸订机票，只⛳👛为这一次能👙🔩够 见到梁⤴🐠文锋，获🍝得投资D🥔🎢eepSe👅🦸♀️ek的机会🏌🇸🇹。不难看出🖲，台积电在🍊🌑光芯片🦇领域的定位非常明🙁🕠确：不做终端光✋模块，只聚焦自己❎🍤的优势，靠C🍞OUPE平台👩🌾来做光🇸🇬🦍芯片时代的标🎁准制定者📒🧚♀️和核心代工👩👩👧👦🦀厂🙏⚫。这份投🧣🏉入不是一次性💧开支，而是持🇨🇰续消耗😬。换言之，这一🛃🏔机制下模型只♈关心“画面对☦不对”，不关心“🤳物理对不对”👩🎤💦。
