（来源：上观新闻）
随着GPU、🤾♂️🈚AI ASIC等👗🎓大芯片的尺寸不断🍈扩大、I🇸🇩/O密度🚃持续攀升、信号速🇲🇷🌨率迈向112G/🇱🇧🧼224G🧀🦹♂️甚至更高水平，🚎👨👨👦👦基板不再只是🇧🇲“承载🦘”，而成🔊为连接芯片与系统💵之间的高速互连🔌核心与电气性能⛩边界🚿☠。
供需错🇨🇰🐥配的直接体现，🎋是产能长🤹♀️🆚期处于高负荷状🇩🇿🇸🇬态📖🇦🇺。15年后🏹⬆，这家公司正🇬🇩在从3D软件提供⏮🔑商迈向空间智能🎑服务商，并🙅♂️在4月17日登陆👭🕚港交所，成🌈为“全🆓🍲球空间智能第🎌📼一股”🛡🇧🇴。每家都在🧣🌄自己的能力☔🕉范围内，选择了一⏲🇪🇭个可展示、🧘♂️🇧🇧可商业化的切入点📐。
