（来源：上观新闻）
可以做一个🕷🐹简单类比：传统🛎方案中👨👨👧，PIC和EI🇸🇳🔱C之间的电信号连🛀接就像隔着一条🇧🇲🇬🇺走廊喊话，能🇲🇴量损耗🇸🇽🌰大、速度慢🐗；而C🇰🇬🎰OUPE的3D🍍🇵🇹键合相当于两💵🚇块芯片直接贴🆙🥠合对话🥧🇮🇨，路径极⛓🔥短、损耗极低🇳🇴。
从中国市场来看，🦊❇IDC数据🎏显示，第一🏐季度智能🆘🎏手机出货量约为🍬🕸6901万☘🇵🇪台，同🤙比下降3.3🚳🦠%，而😈Omd🏘🇹🇹ia统计🎿为6980万台、👨🍳👨🔧同比下降1%，🕡⛑差异主要来📻自统计口🏁径与渠道维度😀不同，但同样🇫🇮🕶指向增长动能❕减弱🇨🇴🐒。
