（来源：上观新闻）
如果用👖传统尺寸🏌️♀️🦋的芯片装SRA🗨M，要跑一🇸🇩👀个4000亿参数📜的模型做🕛推理，可🌘🦟能需要400🍁🎗0块芯片；要〰🌥跑DeepSee🎩k的67🇫🇮10亿参数🇧🇻🧗♀️模型，🇭🇺可能需要60🍌00到8000块📈。随着封⚾🥔装尺寸的🚱〽增大，📷每片300🇲🇾mm晶🎅圆上可🇭🇳容纳的单元数量🇽🇰🇸🇩减少，边缘损🥄耗增加，且每个加🤔💷工步骤的成本被分🎂摊到更少的可销售🤐封装上🤨。
后续开发过程中🇵🇪📣才慢慢形成🏈📸文档，甚至内部🎠🇹🇦还有过争议：🚵♀️我们真👎的需要做独立应💎用吗？编辑👇🇧🇭器插件🌁已经很火🇳🇱了，不如专注优化🚤它？命令行不🚄也挺好？如果做应🛬🎞用，核心定位是8️⃣什么？🌇方向在哪？🕌🇸🇲很多事情最开🎗始就是这🔪样的📗。
