（来源：上观新闻）
CPO（共🐝🥿封装光学）将高⛱速光引🇸🇾📅擎与交换芯🇵🇭片或大规👿模AI计算芯片通😧🧹过先进封🛃装技术集成👴在同一封装基🇦🇩✂板内，🚠👛将高速电信号☀🇭🇺传输限制在毫米🥶🚉级的近距离🔥🙋范围内🧳，中远距离💟传输则交👗👱由光纤完🐬📡成，从🇧🇼根源上解决🤔传统可插拔🤔🔥光模块存在的😀😽功耗高、信号✔损耗大、带宽受限🙌等痛点，相较于💬🕗传统方案，CP🧞♀️🐂O功耗可降低47️⃣🥺0%以上，⚪⚾带宽提升3倍，延🛸🇫🇷迟缩短🦍🕥50%🌼🌤。
202🚈🐹6年3月19日🇱🇺（阿里FY📀2026👬🔠 Q3🤱财报分析师电话👩🌾会），吴❄🤷♂️泳铭说道：📋🍕“未来五年🏯，包含M♍🈂aaS🎲在内的云🙋♂️🕺和AI商🇱🇾日本一道高清一区二区三区业化年🚋🌋度收入🎦突破1000🛍🗯亿美元🇲🇷🔖。但我发现，在🏄✔大多数👨👩👧研发组织中，🙆♂️等待时间远🎪大于加工时间📙💟。
