（来源：上观新闻）
具体来看，FC-🇵🇲🇬🇺BGA🤒在AI系统中🧔的关键作用体现💼📄在三个层面：其🕚🛤一，是支撑📲大规模I/👽O互连能力🇿🇲，单颗A🥡🐱I芯片往往需要数❗📷千乃至上万🇧🇧引脚，对应基👨🦳🇭🇳板需要具备🇳🇦更高层数（通🔏🇨🇰常20层以上）、🏁😈更细线宽/线🍢距（逼近类I🈸🇰🇪C级工艺）4️⃣；其二，是保🥠🖐障高速信号完🎚整性，在⏏高频传输场🇬🇷景下，🏯基板材料🐑（尤其是A☝BF树脂）、🍣层间结构与布🐭线设计直接影响🐁🔂损耗、串扰与延🦷迟；其三🔭午夜影院 中文，是参与热管理与▪功耗控🧚♀️制，高功🍰耗AI🇧🇲芯片（单颗可达7🍂🇩🇴00W甚至更高）👦对基板的🎾热扩散与🇧🇿机械稳定性提😅🔧出更高要求👏🎥。台积电在先进制程🈹🧮上几乎没⚱🧐有对手😛🈲。不过这倒也合理🇱🇮😲。
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