（来源：上观新闻）
在前道设备领域👨✈️🇲🇿，SE🕍MES（三星🇭🇰🙂控股）与Ju📒sun🧺g Engine😗🏕ering已经🐅🕔在清洗、AL⏯🇲🇱D（原子层沉积🎿🕰）等关键工艺设备🦛🎳上取得📲突破，🥠部分产品📿在先进节点中实⛲🏌现导入，其竞争🐣👨🎨力不仅体现在性🕔能指标上，更⌚📃体现在与♈三星产线的🌸高度协同与快速👩👧👦迭代能力上🇮🇩。“如果👨🏫🇦🇹衬垫采用💛📴高模量🥦低热膨📵🌷胀系数👉的材料，虽😳然可以补偿模量不🃏🥧匹配的问题，但🈂🇺🇬由于模量过👨❤️💋👨🤗高，衬垫无法变🙆形来补偿产😈🇸🇿生的应力，”穆🇳🇺克吉解📵释说🆑。
因此，面板封装📯的发展也与设备🖐封装息息相🤕关，因为设🐍⏺备供应商🇦🇪🎎也是讨论的💇🆑焦点🎽🇧🇲。他们被罚的原因🇳🇫🈯，主要是“幽灵外🇵🇫🇵🇦卖”🇺🇿📉。其中，半导体装备👨🍳🕓业务是公◀司核心支柱🖌，集成电路设🚓🔆备营收同比增💫幅超过50%🏴，刻蚀设备、薄🦐膜沉积设🕘备两大品类收入Ⓜ🏅均突破百亿元🕺大关🐴⚗。
