（来源：上观新闻）
基板尺寸已从20🤭23年的10👩👧👦👨👨👦👦0毫米跃🇧🇦升至短期路线⏫🌅图中的🗼200🐡😿毫米以上；🥭久久久久5555层数正🥯向30层甚至更🇦🇽多迈进🚉；每个封装🌀的I/O连接数🎥已达50万👞🚤。我家底厚🏘，人多，资源调🙃👯♂️度快，只要👰🇾🇹方向没错，就😞用规模🧼碾压对手🇧🇭🧶。这正是我🐡所追求的，一🇬🇦🔅种让所有人共同成🔏😠长的未来☢。
” 但AI本质是⛳什么？它只⏫是一次又一次🇧🇪🚔地进行可预测的矩🇸🇾阵乘法🎺💼。目前，🦀相关团🇵🇭队正在扩大原型机🇩🇪和演示系统的✅🇮🇨规模，以探索随着🐜设备数量超🇩🇬出实验室规模🕓，无线计算的性💋能将如何☎同步变👨👨👧🈚化💗。
BESI🐠、ASMPT、🛸Hanmi、🐋🚰Kul🇰🇷icke🚰🥝 和 S🎠🦸♀️offa (🎬🐐K&S) 等供🤐📁应商正日益👽调整其产品🇦🇶🇩🇴路线图，🔦以满足下一代封装🇨🇷的要求😚。不久后在和毛🇨🇮丞宇一🇳🇱起吃早餐时，🎽🇹🇦他们一起讨论将💤🇸🇰最初的产🏴🇧🇬品从“粉刷匠”改♐名——“酷🐥家乐”💳。他冷🇭🇳。易景科技恰好👞👐卡在了最👨🎨尴尬的中间地♑🈴带——规模上，🇨🇼市场前五名🏙公司鲸吞了🇨🇰⚙67%的市场份额🚾📇，它只分到1.2🥖🕶%；技术上，3%🏔😴左右的研发费用🌪🇲🇵率也低于多家🕖同行公司🐞⛩。
