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(来源:上观新闻)
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具体来看🦙,FC♈-BGA在AI系🇷🇺🏉统中的🕊🤘关键作🔀用体现在三个层🎤面:其一,是支🤯撑大规模I/O互🤾♂️连能力,单🇲🇱颗AI芯片往往🥝⛈需要数千⛎♾️乃至上万引脚,对🗺应基板需要🥍👷♀️具备更高层数(通🧚♀️常20层以上😌)、更细线宽/线🕰💢距(逼近类⚒🌾IC级工艺🗾);其二,是保障🐧高速信号完整性,🐷在高频传输场🌖景下,基板材料(🧗♂️⭐尤其是⛰ABF树脂)、©层间结构与布线💪设计直👆接影响损耗、🇸🇰👨👦👦串扰与延迟🥁🐤;其三,🏔是参与热🇦🇪管理与功🤩🦍耗控制,高功耗A😱日本久草视频I芯片🎡(单颗可🇳🇺达70👷♀️🐃0W甚至更高🇨🇬🍏)对基板的🏕🧞♀️热扩散与🚯✋机械稳定🇺🇸性提出更高🌌要求👩⚕️💇♂️。