（来源：上观新闻）
Han👩👩👦mi S🐝emicond🛍🇨🇮uctor在这😪一领域♈快速崛起，其🤦♂️TC Bon🇺🇳🧟♂️der设备已🎉®被SK海👨🦰力士与美光等主🖇🔂流存储🇮🇸🦊厂商采用，成🇯🇲⚱为HBM堆🇵🇷叠中的核心设备🥬🐛之一🥶。但三星🇪🇪的3nm良率😪👨🎓和产能都远🇩🇲不及台积电，🎽↪想用最先进制程做🦝芯片，除🌯了台积电，⚓没有第二个选🏒🔠择📥🌚。演示完Co🎊🇨🇳dex🚻⚠的具体能力后🦇，Alexan🚹8️⃣der📳🍲与Rom🇲🇺ain就🧚♀️🥪天堂婷婷区Peter🚹🧮 Yang提🈲🔖出的一系列问题进🇫🇲行了回答🐋。
图片来自网络🇬🇶🉑。在300毫米晶👩🍳圆上可控的🥂微裂纹🇿🇦😲，在衬底尺😳寸为3🏛☮10毫👴米×310毫米🇧🇩或更大时，会🎧成为一个更为📁严重的变🚣🇨🇫量🌺🇲🇩。而这一切背🇻🇬后蕴藏着巨大的🚃潜力，🌌足以向🗯全世界展示：任⚒🇧🇦何人都能轻🇮🇴松打造出各种各样🥩♊的东西，同时还👉能在过程中🛅🏊♀️毫无保留地传🆎授经验🍧🚓。
接下来，™他又发现一个非🤙常类似⚪的场景🇲🇷🥫，可以把🇦🇪整个项目从🎦 SaaS 转🏳🕠成 RaaS（结🦔🐫果即服务）的模式🔅。我不认为🛅🤐这个部🤢分会变得同质化👨🎓。先说下🇵🇼😯处罚原🐢🏗因👨⚕️。这就解释了为什么🈶汽车制🥦‼造商会采用较旧📀🌄的技术，从而加剧9️⃣🧰芯片短😡🇦🇪缺问题😔。键合界面良🧐🍎率，规模化应用🛁⛑ 面板级芯片集🕵️♀️🔼成中混合键🥄🤖合技术的推广，加🕎🥘剧了本已十分棘🥩🌹手的衬底问题🧤🕒。
