（来源：上观新闻）
即使是加🇩🇬🤷♀️工过程中🛰🈴临时使用的载♈体（而非最🧘♂️终封装的永久👉部件），随着🗂面板尺寸的增大，🌁也引发了🛁🏓新的工程问🐆🌜题🚶♀️。Feldman⏬🇪🇺在20VC✔节目中提到了T🎂eraWul🍔f和C◀🛴ruso🏀🐣e这些公🇱🇮📖司，它们一开始🐃🧖♂️就在低成本🇸🇯电力附近🏴☠️🤮建设大型计算设🇸🇷🇩🇬施，具🙃备了功耗密集🇵🇪📁型计算的实战经验🔴🇬🇵，现在成了千兆📴🏫瓦级AI数据🇳🇮🎴中心建🍪🇫🇮设的领导者🍃🔦。
因此，彼此🏢💝之间的协😤🗣调配合并不👨⚕️🐔算特别➕多🍋。谷歌去☠年开始向非谷🐶歌数据中🥡心的客户⌛🥖租赁TPU，直接😽🚱挑战英伟🇱🇷🏡达在AI芯片🤜市场的🐒主导地位，🍚Anthropi🕶c、Meta和苹👓🕓果均已成⬆为TPU客户🤽♀️。“最佳方案👩👦👦是采用低热膨胀👳系数、低🇦🇨👟模量的材🎤料👨⚖️。
