（来源：上观新闻）
芯片越大，🌀🚝浪费的硅💈就越多*️⃣🙇。例如，你会发😞🐟现，现在几乎没人🙊🎫再谈论C🗒🇵🇹oWoS🐒📁封装技术了🐄。这对我们🕥来说是产品🕓🐺的一大亮点，最👰🍓前沿的用户和我⚒👙们一起走在🈺未来前沿☹，推动产品进🕠步💮。另一个维度是系统😦吞吐量：一💦👩🏭块芯片🕒同时服👥🏳️🌈务大量用📺🖇户时，总共🎍能处理多少📏🥴请求↪。
这些数📠🥓字背后，是一⛓个正在被自己创🇳🇱造之物重构🚋🔦的行业🌡👩👩👧👦。结论：未来工作的🇳🇨😷走向 随着面🍰🗄板级包装技术从🈯🐼研究阶🇩🇰段迈向实际工🎮🛥程阶段，其核💯心挑战逐渐清💰🇲🇹晰：并非传统🇸🇰意义上的🧛♂️🥵包装挑战🚾，而是材料和工👲艺整合方面8️⃣🧩的挑战，🔣而这些挑战恰🚸🇨🇴好是在包装📣✊的背景🤚下得到解🚳🐵决的🎲🍤。
我们希💆🌱望带回🇲🇽🈴芯片制造😊、计算机制造和封😸📬装工艺🍨📪；我们希望建造新👣🇬🇷的东西，比如电动🎑车、机器人；🎖我们希望建造🔧🦇AI工厂🇹🇨🐼。比如run🔑🇽🇰time、gr💛ounding🚭、outcome🇧🇿🙆♂️ 这些在美✌国价格页🇭🇷😣上已经独立✳🏸成行的维度，在中🤸♂️国仍停留💮在早期🐲。高德旗🌴◻下首款具身智能💲机器人“途途”也🙉在赛道😥👂终点亮相🖱。
