（来源：上观新闻）
” 卢扬的成🍨本模型专门🏴⁉针对310mm 📥📻x 310mm范🇧🇷围内的面板尺寸，😣🍦这比晶圆级封装🚼尺寸有💇♂️了显著提升，而无1️⃣👩👦👦需完全过💏渡到已提出的最大👅🎤面板尺寸🚋。你打开任何🎴💊一家世💔界模型公司的🔃❔官网，几🇧🇾🔉乎都能看到“登顶📛全球权威评👧🐁测榜第一”的📨🇨🇦标语😂👩❤️👩。
但问题🔫🛍的根源远不止于此👞，它源于🔦所选层材料的特👨🔬性、聚合😵物对固化和热循环👄的响应🇿🇲🇷🇺、铜密度☮🇱🇧梯度如何🗣🇯🇪改变堆叠🥄🇰🇬结构的刚度😴平衡，以及每🅱⏭个工艺🍕步骤产生的残余应🙇♀️👛力如何在下🔅一个步骤开🦷始前累积🇹🇷。随着系统复🇨🇦杂性的增加和基🚰🌈于芯片的架🖨🔃构规模的扩大，传👨🦳统的晶圆📆级封装方法正逐🎑🇮🇳渐达到其👨👨👦极限🦒。
