（来源：上观新闻）
他们关心🌨的是如何让🥊AI拥有像人类一🌠样的物🏰🌸理直觉和因🤘果推理能力，商🏘业化是远期目标🐱🈹。评估真空是👩🎤另一个麻🚫烦🧑📝。具体来🈸🌐看，FC🏢🍴-BGA在A🇩🇰I系统中的关键🐊🆎作用体现🐣在三个层面👷：其一，是支撑🍏🧼大规模I🏢/O互📙连能力，单颗🖊🛎AI芯片往往需要😄数千乃至上万🚗引脚，对应基🇹🇩板需要具🇳🇺🇸🇸备更高层数（🇾🇹通常2🐝📨0层以上）、更🤽♂️细线宽⚓🧮/线距（逼近类🕜IC级工艺）；其🏄♀️二，是保障高速信⛏🔳号完整性，在高🎻🛬频传输场景下，📴基板材料（尤其🤡是ABF树🇲🇺脂）、层🏮间结构🦹♂️🎓与布线设计直接🧬⁉影响损↔🥯耗、串扰😃⏭与延迟；其三，📲是参与热🇧🇯管理与功耗控⚡🌆制，高功耗AI芯🇫🇲🍩片（单颗可🍄👀达70🥬0W甚至更高）对🚻基板的热🐞扩散与机械稳定性📐提出更📟🇵🇳高要求🎨🇰🇪。
笑谈背后，是实📦实在在🦐🚢的健康损耗🇰🇭。毛丞宇还👨🎨记得，20🔴📶13年春2️⃣节刚过，其和黄晓⚠🕛煌（联合🇳🇿创始人、董事👨👩👧👦🇨🇦长）、陈航（联😍合创始🤫人、CE🕳O）、朱👾皓（联合🌍🚦创始人、CTO👨🦱）在他们最早🇨🇭借来的办公3️⃣🎚室见面🐳。而是谁的能🌟力排序更⌨适合自己🇺🇸🥞。BESI、😠ASMPT、Ha🍣🧖♀️nmi、Ku🕘🇦🇮lick⏹e 和 Sof🇦🇬⛈fa (🇨🇷K&S) 等👤供应商🇪🇬👨🔧正日益🥞调整其产品路线😐图，以满足下🥂一代封装的要求👳♀️👨🦱。
