（来源：上观新闻）
这一点在🌋🛳设备生态系统中已🎑Ⓜ初见端倪：K🥰⛓&S明🛁确将其TC🇳🇮🚋B技术定位为↕从晶圆级封装到面🚖板级封🧜♂️😍装的桥梁；ASM🐰🌲PT正在推广支🎼持PLP的贴片和🍣🔀工艺；DISC👥🌔O则通过大🇱🇦型面板切🥈🎚割系统不断扩展🤦♂️🚂面板单片化能力♾️。如今斯人已逝，👩⚖️这个原本还以为🇾🇹来日方长☢的心愿，终于变成🇮🇱📪了一个🧐🔆再也无法↪🐒弥补的遗憾🇧🇴。
02 · 💳🕵TPU威胁♣：谷歌和亚马逊的🌱定制芯片真🗃🏅的能替代GPU吗🦛？ Pat🇪🇪el指出，目前全〽球顶尖AI模🕑型中，Claud🇸🇸〰e和Gem🆎🈳ini均在TPU🇮🇶⛅上训练💨🇨🇩，这对英伟达意🕹味着什么🎚？ 黄仁勋的回😝答非常🚫💟有条理📽💳。
而且，这绝🎣📥不仅仅局限于🌗🏭传统的🚟🇦🇴Coding🗣🛏 Agent🎾🔸上，未来还可能发💆展成各种👵各样的个人智能体💫🥘。这些大型系统🇳🇴需要先进的 2♣.5D 中介层🕢和高端 I🏌️♀️😒C 基板🕗😞。智元创始🦢人、董事长兼CE👕O邓泰🐯👋华在主题演讲💲中，首次对外发布📙🇺🇬具身智能产业 🎅XYZ 曲线与生🇩🇲产力实🏍⏏现框架，介👶绍了具身智能产🇬🇸♒业从开发ℹ🍪阶段走向部署🇦🇩🏰阶段的发展🌋路径📹👳。
