（来源：上观新闻）
这是生意🤧差异🇲🇩。具体来看👨🦰，FC-B🇬🇾😼GA在AI🍬系统中的🇸🇷关键作用体现在🇪🇸三个层面：其一🔱，是支撑大规模🥾🕣I/O🎦互连能力，单颗A🦎🤼♀️I芯片往往🇪🇬🚰需要数🛀👩🔬千乃至上万引脚☣🖨，对应基板需要🎈具备更高层数😊♓（通常🇫🇯20层以上☑）、更细☹😟线宽/线🅾🧣距（逼近类I🙁🐨C级工艺）；🧼💒其二，是保障高速🛵🥨信号完整性，🥣在高频✝传输场🇾🇪🚴景下，🇸🇴基板材料（🚜尤其是A☹🕷BF树脂）、层🛄间结构与☮布线设计直接影响🦋💵损耗、串扰与延迟🗨🇳🇱；其三，是😋参与热管💏理与功耗控制，高👨👩👧👧🛫功耗AI芯🐹🏋️♀️片（单🐾颗可达700W甚👩✈️至更高）对基板🙇的热扩散与🐩机械稳定性提出⬇更高要求💙🆓。
用晶圆级芯片👕🇨🇼，同样的工作可以🦖放在一块、两块📈或十块晶圆上完成🇽🇰。所以AI经🏨济的演☢变，不能被🇹🇹简化成“工具🍿👨⚕️吃掉模型”或🇦🇶“模型吞🐻噬一切”这种💀🇰🇲非黑即白的故事🦕🛁。“随着混🚖🇲🇬合键合技术从晶圆👩👧👦🐕厂向O🦆🧝♀️SAT（外包半🖱📊导体组装🚓和测试）厂🇬🇶📬转移，颗🇺🇸粒污染已成🇧🇫🙇♀️为首要问题，💛🇫🇲”安靠公🧓司芯片和FCB💑GA集成副总裁👩🏭🚰Mike📠📡 Kelly表示🤚👨🏫。
